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我国引线框架产业现状及前景分析

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我国引线框架产业现状及前景分析

发布日期:2017-09-21 00:00 来源:http://www.yrdzkj.com 点击:

我国引线框架工业现状及远景剖析

引线框架、金丝均归于半导体/微电子封装专用材料,在半导体封装进程起着重要的效果。微电子或半导体封装,直观上就是将出产出来的芯片封装起来,为芯片的正常作业供给能量、控制信号,并供给散热及维护功用。


引线框架是一种用来作为集成电路芯片载体,并借助于键合丝使芯片内部电路引出端(键合点)经过内引线完结与外引线的电气联接,构成电气回路的要害结构件。在半导体中,引线框架首要起安靖芯片、传导信号、传输热量的效果,需求在强度、弯曲、导电性、导热性、耐热性、热匹配、耐腐蚀、步进性、共面形、应力开释等方面抵达较高的标准。


(1)我国引线框架功用与分类


引线框架的首要功用是为芯片供给机械支撑的载体,并作为导电介质表里联接芯片电路而构成电信号通路,以及与封装外壳一同向外宣告芯片作业时发生热量的散热通路。


内容选自工业信息网发布的《2015-2020年我国引线框架作业商场打开动态及出资战略建议陈述》


引线框架在半导体封装中的运用及方位


引线框架根据运用于不同的半导体,可以分为运用于集成电路的引线框架和运用于分立器材的引线框架两大类。这两大类半导体所选用的后继封装方法各不相同,种类繁复。不同的封装方法就需求不同的引线框架,因而,通常以半导体的封装方法来对引线框架进行命名。集成电路运用广泛且打开灵敏,现在有DIP、SOP、QFP、BGA、CSP 等多种封装方法;分立器材首要是各种晶体管,封装上大都选用TO、SOT 这两种封装方法。


分立器材引线框架


(2)我国引线框架作业相关方针


2012 年2 月,国家工业和信息化部发布的《集成电路工业“十二五”打开规划》中提出,要加强12 英寸硅片、SOI、引线框(3)我国引线框架工业链剖析


引线框架作业的上游作业首要为铜合金带加作业业,引线框架作业的轻贱作业为半导体封装检验作业。


引线框架作业工业链简图




材料来历:我国工业信息网数据中心收拾


(4)我国引线框架工业格式


近年来,我国引线框架作业中仅有2 家企业在全球的商场份额排名进入前20 位,这两家企业分别为宁波华龙和康强电子。由于国内半导体封装企业打开速度快于上游半导体封装用材料引线框架出产企业的打开速度,构成国内引线框架产品求过于供,这一局势促进半导体封装材料引线框架出产企业不断的进行扩产和技能立异。


跟着国内的引线框架出产企业规划不断扩大,产品出产工艺不断立异,将逐步代替国内进口引线框架的商场份额。2014年,我国封装材料供货商也开始参加世界封装材料商场比赛部队。


5、宁波华龙电子



材料来历:我国工业信息网数据中心收拾


(5)我国引线框架作业打开趋势


半导体封装打开的前史证明,封装材料在封装技能的更新换代进程中具有选择性的效果,根柢构成了一代封装、一代材料的打开定式。不同的半导体封装方法需求选用不同的引线框架,因而半导体封装方法的打开趋势选择了引线框架的打开趋势。总体上半导体封装方法受表面设备技能的影响在向薄型化、小型化方向打开。


2015-2019年我国引线框架作业商场规划猜想



材料来历:我国工业信息网数据中心收拾


我国工业信息网研究员以为:根据国家集成电路方面的方针及引线框架作业打开情况而言,近几年引线框架商场规划不断扩大,商场远景广大。使得引线框架商场出资机会大,带来引线框架多元化出资机会。



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