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国内封装企业

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国内封装企业

发布日期:2017-03-30 14:34 来源:http://www.yrdzkj.com 点击:

国内封装企业对蚀刻框架的配套要求迅速扩张蚀刻引线框架在国内刚起步,基本被国外公司垄断。可喜的是在2009年,国内诞生了首家引线框架企业尝试在高密度蚀刻框架研发和产业化方面进行探索。宁波康强电子股份有限公司在国家大力振兴与推动有免费的红包群电子集成电路制造产业的发展,提升有免费的红包群电子集成电路制造装备、工艺及材料技术的自主创新能力的号召下,承接国家“十一五”、“十二五”“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”重大专项的子课题“高密度蚀刻引线框架”的研发和产业化挑战,首家尝试建立拥有自主知识产权,掌握生产中高端高密度蚀刻型引线框架能力。现在企业生产蚀刻框架的能力已初具规模,拥有多家国内、国外知名封装企业客户,供货量快速提升,已在多家企业大批量供货,取代进口。且企业在进行大规模的资金及设备投入,预期在二、三年内,企业将实现蚀刻框架生产能力大飞跃,改变国内封装企业在蚀刻框架采购上依赖进口的局面。

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??技术发展挑战(1)宽排及高密度的技术要求封装企业面临的价格竞争日趋严重,各企业为了有相对的竞争优势,一是通过提高封装密度以减少材料消耗来实现,二是通过提高生产效率以减少单位产品的固定费用,这两个方面都要求引线框架配合开发出高密度及多排框架。因此,对引线框架的生产企业必须进行技术提升,开发出更加精密的冲制模具及大区域电镀设备及局部电镀技术。引线框架的宽度,2011年主流是50~60mm2012年已使用60~70mm2013年向70~80mm迈进。像SOP8/SOP16等产品,已开发12排框架,宽度达到83mm。预计到2015年前后,引线框架宽度将将达到90~100mm

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??宽排产品及高密度框架,带来了设备及生产技术的高提升要求,这将导致引线框架企业的较高投入要求及研发能力的提升,对行业内企业会有重新定位的需要。因此,最近两年引线框架企业的投入还需加大。

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??(2)产品可靠性技术的挑战随着客户对封装产品可靠性的要求越来越高,封装企业也开始转向要求引线框架企业配合开发新的引线框架技术,其中目前最流行的是引线框架的表面处理技术,通过对引线框架的特殊表面处理,达到框架与塑封料的紧密结合,提高产品的可靠性。

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??(3)成本控制技术的提升会对企业竞争力的作用进一步明显近几年,引线框架的毛利率空间越来越小,而与之相反的是,劳动力成本及管理成本却不断增加,使引线框架企业的利润空间非常小,有些企业甚至亏损。因此,成本控制对企业竞争力的作用进一步明显,企业不仅要从管理上控制,还要从技术提升上来控制成本。其努力的两个方向,一个是通过技术改造提升生产效率,降低生产成本,另一个开发自动化机器设备,减少员工数量,降低劳动力成本。

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??国内引线框架行业存在的问题(1)、受原材料制约的影响更加突出迫于成本控制的需要,国产铜带代替进口的呼声强烈,但国产铜带的品质改善提高还跟不上市场的需求。

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??(2)、人才培养仍是不足引线框架需设计、机械、材料、化工等多学科人才,市场的快速变化,现有技术人才提高不能满足要求,逐渐转向引进国外同行的高端人才。

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??(3)、国内企业的管理水平与国外企业比还有较大差距国内企业目前的质量管理水平及技术管理能力,离国际高端封装企业要求还有差距,真正与国际大公司配套,还有一段路要走。

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??3.结束语整个2013年,全球经济增长逐渐放缓,引线框架作为半导体的一个重要的支撑业,其增速也有所下滑,但是整体依然呈现出稳步增长的态势,国内数条蚀刻生产线的建立预示着国内的引线框架产业正在往高端领域拓展。展望2013年,相信在国家出台了《中国集成电路产业“十二五”规划》之后,整个半导体集成电路行业将会更加明确集成电路产业的发展思路和目标,促使本土的引线框架行业在增加投入稳步提升原有的产销能力的同时,积极开展高端产品研发,使整个行业向更高端领域迈进。


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